Gli asiatici di Silicon Box investiranno in Italia 3,2 miliardi per i chip
Dopo l’addio di Intel arriva il gruppo di Singapore che mette sul piatto un investimento miliardario. Il Veneto tra i potenziali territorio interessati

Silicon Box investirà in Italia 3,2 miliardi di euro per un nuovo impianto produttivo primo nel suo genere nell'Unione europea. Lo ha annunciato il ministro delle Imprese e del Made in Italy, Adolfo Urso, insieme a Byung Joon (BJ) Han, co-fondatore e ceo di Silicon Box al termine di un incontro a Palazzo Piacentini. La società con sede a Singapore, è specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging, e testing.
Come spiegato in occasione dell'annuncio, l'attività contribuirà a soddisfare la domanda di assemblaggio di semiconduttori - principalmente nel mercato europeo - per abilitare nuove tecnologie come applicazioni di nuova generazione nel campo dell'intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e componenti per veicoli elettrici. L'investimento di Silicon Box si inserisce nella strategia europea segnata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica.
In Europa, Silicon Box rappresenta il tassello finora mancante per rafforzare la catena del valore, in quanto primo investimento nell'advanced backend per la produzione di chiplet. In Italia, Silicon Box rafforza ulteriormente il settore in linea con la strategia chips che vede il Paese puntare sul chips design, i nuovi materiali e l'assemblaggio avanzato. A pieno regime l'investimento potrà generare 1.600 nuovi posti di lavoro diretti, oltre ai posti di lavoro indiretti generati sia per la costruzione della fab sia a regime nel più vasto ecosistema di fornitura e logistica inerente.
La fabbrica sarà localizzata in nord Italia. La progettazione e la pianificazione sono già in corso, mentre per l'effettivo inizio lavori si dovrà attendere l'approvazione della Commissione europea. Lo stabilimento sarà costruito e gestito secondo i principi net zero dell'Europa, riducendo al minimo l'impronta di carbonio e l'impatto sull'ambiente. "I recenti sconvolgimenti globali sottolineano la necessità di costruire una catena di approvvigionamento più resiliente per i semiconduttori in Europa. Il governo mette i chip e la microelettronica al centro delle priorità strategiche”. Lo ha dichiarato il ministro delle Imprese e del Made in Italy, Adolfo Urso, presentando l'investimento di Silicon Box in Italia da 3,2 miliardi di euro. “Questa iniziativa testimonia ancora una volta che siamo in grado di attrarre gli interessi dei player tecnologici globali e che l'Italia è in corsa per ricoprire una posizione di leadership nel settore. Siamo convinti che questa nuova struttura fungerà da catalizzatore per ulteriori investimenti e innovazioni in Italià, ha aggiunto Urso.'L'Italia è stata la prima scelta per la nostra espansione globale”. Lo ha affermato Byung Joon (BJ) Han, co-fondatore e ceo di Silicon Box, annunciando l’investimento.
“Crediamo che l'innovazione dei nostri Paesi sia guidata da valori culturali simili, che abbracciano curiosità, passione e un instancabile impegno verso l'eccellenza”, ha aggiunto. Quello di Silicon Box in Italia è “un importante e significativo investimento strategico nella microelettronica, un investimento che ci rafforza nel nostro ruolo di leader in Europa". “Speriamo di poter avviare i lavori per la realizzazione dell’impianto entro l’anno. Rispetto alla localizzazione, sarà nel Nord Italia, ma stiamo ancora valutando una serie di fattori, come il contesto, le infrastrutture, la presenza di centri di ricerca e università. È comunque una valutazione che faremo nei prossimi mesi” ha poi spiegato Byung Joon Han.
Ha aggiunto Urso: “Cui si aggiungono 4 miliardi di spese operative nei primi 15 anni” sottolineando che “tutto nasce da una precisa strategia che abbiamo impostato dall'inizio della legislatura, inviando nell'agosto scorso anche una task force del ministero nei paesi più promettenti, tra cui paesi asiatici e gli Stati Uniti”. Come ha spiegato il ministro, questa operazione di Silicon Box in Italia si inserisce nell'ambito dell'obiettivo dell'Unione europea di recupero del 20% della capacità produttiva globale di semiconduttori entro il 2030 volto a sostenere una visione di una catena di fornitura globale di chip che sia resiliente e geograficamente equilibrata.
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